突发!国际大厂要求减少陆制IC比重!
2022-12-05 16:36:59 5910
晶圆代工是半导体产业的重要一环,晶圆代工业的发展在很大程度上决定着半导体行业的基本态势。
目前,业界普遍将28纳米作为成熟制程和先进制程的分水岭,28纳米及以上为成熟制程,28纳米以下则为先进制程,这其中关键的考量因素就是技术成熟度。
根据方正证券研究所整理的数据,2020年全球各地区晶圆产能按制程拆分来看,中国大陆在28纳米以上制程的占比最高,其中在28-45纳米段是仅次于中国台湾的第二大产能供给地。中芯国际、联电、世界先进、华虹等晶圆代工厂商主要以成熟制程代工为主。
受到美国影响,国际笔电品牌与车厂,近期陆续对成熟制程IC供应商发出通知,要求加速晶圆代工“去陆化”,转至联电、力机电等非大陆企业生产,甚至要求,明年年底前非大陆制IC占比要达一定比重,否则不采用。
据了解,此波大规模要求芯片供应商晶圆代工“去陆化”,由戴尔、惠普等美商率先施行,已有台湾地区一线PC品牌厂跟进,汽车大厂也开始导入相关机制。
此时正值晶圆代工成熟制程产能松动之际,此举一出,联电、力积电受惠大。联电与力积电昨(4)日均证实,近期有感受到客户端上述动态变化,客户对自家公司成熟制程询问度增加不少。联电更直言,旗下新加坡厂的热度攀升更多。
联电强调,相关趋势中长期将会延续,并非只是短期效应,本季已看到车用芯片业务成长趋势。
力积电董座黄崇仁指出,车用芯片二成采用14纳米,八成来自28纳米以上成熟制程,力积电也会受惠。
根据TrendForce和晶合集成市场部门调研资料,在2021年全球的晶圆销售额中,成熟制程的总销售额达到了76%,约当12英寸的出货量更是占到了86%,且未来仍将拥有长期稳定的巨大需求。所以,纵使先进制程生产的高端芯片非常重要,但在人类绝大多数的生活场景中,所用到更多仍然是成熟制程芯片。
中小容量的存储芯片、模拟芯片、MCU、电源管理芯片、模数混合芯片、CMOS 传感器、传感器等主要采用成熟制程。
在应用层面,受益于下游新能源汽车、新一代通信技术、安防、云计算等领域的快速发展,射频、功率半导体等使用成熟制程的芯片需求量大增。
哪怕是涉及国家安全的国防领域也并不需要先进制程。因为这些芯片对运算速度和空间的要求没有那么高,而是更强调在极端环境下的稳定性和可靠性,所以主要采用成熟制程的芯片。
在成熟制领域里,中芯国际已经在成熟制程上获得大量订单,2021年的份额仅次于台积电和联电。而对于国内的IDM来说,华润微、士兰微、斯达半导体、闻泰科技、捷捷微电等坚定推进IDM发展。在2020年IC Insights的数据报告中,在6英寸及以下的晶圆生产厂商中,华润微和士兰微共占据17%的份额,位列第一与第二。得益于两家公司IDM的策略发展,大陆在成熟制程拥有了一席之地。
回到国际大厂要求的“去陆化”一事,虽然美国尚未对成熟制程严格管制,但业界担心供应链断裂,主张“先提早应变再说”。
就目前芯片供应来看,笔电最关键的IC是CPU、GPU、网通芯片等,多采先进制程生产,多在台积电、三星等非陆企生产。但车用芯片及笔电业用的驱动IC、电源管理IC等周边零件多采成熟制程,中芯等大陆晶圆代工厂都有承接订单,国际品牌大厂与车厂担心未来若美国提高对大陆晶圆代工厂限制,将导致供应出现问题。
本文由道合顺整理自网络。道合顺大数据推送文章仅供读者学习和交流。文章、图片等版权归原作者享有,如有侵权,联系删除。
标签: